3D nand qlc, intel 10 milyon katı hal sürücüsü üretiyor

Geçen hafta Intel bellek ve depolama grubu, Çin'in Dalian kentinde inşa edilen NAND die QLC'yi temel alan 10 milyonuncu QLC 3D NAND katı hal sürücüsünü (SSD) üretti.

Intel, 10 Milyon 3D NAND QLC Katı Hal Sürücüsü Üretiyor

Üretim 2018'in sonlarında başladı ve bu kilometre taşı yüksek kapasiteli sürücüler için temel bir teknoloji olarak QLC'yi (Dört Seviyeli Hücresel Bellek) oluşturuyor.

Aşağıda Intel tarafından yakın zamanda elde edilen 3D NAND QLC birimlerinin başarılarının bir özeti bulunmaktadır.

• Intel QLC 3D NAND, Intel SSD 660p, Intel SSD 665p ve Intel Optane Bellek H10 depolama çözümlerinde kullanılır Intel QLC sürücüsünün hücre başına 4 biti vardır ve verileri 64 ve 96 katmanlı NAND yapılandırmalarında depolar. Bu teknoloji son on yıldır. 2016 yılında Intel mühendisleri, kanıtlanmış yüzer kapı (FG) teknolojisinin yönünü dikey olarak değiştirdi ve tam bir kapı yapısına sardı. Ortaya çıkan triküler seviye (TLC) teknolojisi 384 Gb / die depolayabilir. 2018'de, 3D QLC flaş, hücre başına dört bitli 64 katman ile 1.024 Gb / die depolayabilen gerçek oldu. 2019'da Intel 96 katmana gitti ve toplam alan yoğunluğunu azalttı.

Piyasadaki en iyi SSD sürücüler hakkındaki kılavuzumuzu ziyaret edin

QLC şimdi Intel'in hem müşteri hem de veri merkezi ürünlerini içeren genel depolama portföyünün bir parçası.

Intel, özellikle 660p ve 665p modellerinin başarısından dolayı katı hal sürücülerinin performansından memnun görünüyor.