3D xpoint, intel ve micron tarafından bağımsız olarak geliştirilecek

Micron ve Intel, 3D XPoint bellek teknolojisinin ortak gelişimi, günümüz SSD'lerinde kullanılan NAND belleğinden daha düşük gecikme süresi ve daha az gecikme süresi olan kalıcı bellek ile daha yüksek bir ortaklık için bir güncelleme duyurdular.

Micron ve Intel, 3D Xpoint belleği ile ilgili yollarını ayıracak

Micron ve Intel, 2019'un ilk yarısında gerçekleşmesi beklenen ikinci nesil 3D XPoint teknolojisi için ortak geliştirmeyi tamamlamayı kabul etti. İkinci neslin ötesinde, 3D XPoint teknolojisinin gelişimi iki şirket tarafından bağımsız olarak izlenecek, bu da ilgili ürün ve iş ihtiyaçları için daha iyi bir şekilde optimize edilmesini sağlayacak. Her iki şirket de Utah Lehi'deki Intel-Micron Flash Technologies tesisinde 3D XPoint tabanlı bellek üretmeye devam edecek.

Intel Optane 905P Review hakkındaki yazımızı İspanyolca olarak okumanızı öneririz

Micron, bellek teknolojisi geliştirmede 40 yıllık dünya lideri deneyimiyle güçlü bir yenilikçiliğe sahiptir ve gelecek nesil 3D XPoint teknolojisini kullanmaya devam edecektir. Bu teknolojideki yeni gelişme , müşterilerinin benzersiz bellek ve depolama özelliklerinden faydalanmasını sağlayacaktır. Intel, müşteri ve veri merkezi pazarlarında geniş bir Optane ürünleri portföyü sunarak liderlik konumunu geliştirdi. Intel Optane'nin dünyanın en gelişmiş bilgi işlem platformlarıyla doğrudan bağlantısı, BT ve tüketici uygulamalarında yenilikçi sonuçlar elde ediyor.

3D Xpoint'in uzun vadeli hedefi, RAM'i ve depolamayı tek bir havuzda birleştirmektir, bu da gücü kapatarak tüm verilerin kalıcılığıyla yüksek hız sağlayacak, her seferinde uygulama yüklemek zorunda kalmayacak.

Techpowerup yazı tipi