Qualcomm'un Snapdragon 855'i 2018'in sonlarında açıklanabilir

Softbank'ın en son kazanç raporu, Qualcomm'un yeni akıllı telefon yongalarının adını doğruladı. Snapdragon 845'ten sonra, Snapdragon 855 Fusion platformunu göreceğiz.

Snapdragon 855 Fusion Platform, 5G bağlantıları için destek ekleyecek

Bunun bir gözetim veya amaçlı olup olmadığını bilmiyoruz, ancak Sofbank, mobil yongalardaki bir dönüm noktasını işaret edebilen SoC olan Snapdragon 855'in yaklaştığını doğruladı.

Softbank Japonya, Qualcomm: SDM855 ve SDX50 Modem'den (5G) oluşan Snapdragon 855 Fusion Platform'dan bir sonraki şey olduğunu söylüyor. Resmi kazanç sunumlarından alınmıştır: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI

- Roland Quandt (@rquandt) 7 Mart 2018

Qualcomm ve Snapdragon SoC yongaları şu anda akıllı telefonlar için ARM işlemcilerinin geliştirilmesine öncülük ediyor ve defne üzerinde durmayı düşünmüyor. Bu yılki Snapdragon 845'in lansmanında, Snapdragon 855 zaten geliştiriliyor. Rapora göre, Nokia, Samsung ve Ericsson gibi telekomünikasyon ekipman sağlayıcıları, Snapdragon X50 modemi yeni 5G iletişim teknolojisini içeren bu çip için çok heyecanlı.

Yonga üreticisi zaten Snapdragon X50'yi resmi olarak tanıttı ve 5G hız eşiğine ulaşıp ulaşamayacağını görmek için iyice test etti. ABD kablosuz servis sağlayıcılarına göre. UU. ve Qualcomm'un kendisi, 5G'ye hazır akıllı telefonlar 2019'dan önce piyasaya sürülmeyecek. Başka bir deyişle, bu yıl Snapdragon 855 Fusion Platform'u görmeyi beklememeliyiz, ancak duyurusu.

Beklenen performans artışına ek olarak bu yeni çipte gelecek diğer haberler hakkında çok fazla ayrıntı yok, ancak 7 nm'ye sıçrayacağını biliyoruz.

Wccftech yazı tipi