IBM, 7nm'nin üzerindeki yongaları üretme anahtarına sahip olacaktı

Big Blue, 7nm düğümü ve gelecekteki düğümlerde talaş üretiminin verimliliğini artırmaya yardımcı olabilecek yeni malzemeler ve süreçler geliştirdi.

IBM ve 'alan seçici birikimi' 7nm ve ötesinde üretim verimliliğini artırmaya çalışıyor

Big Blue boffins, " alan seçici biriktirme" adı verilen bir alanda çalışıyor.

"Çoklu modelleme" gibi teknikler IC'lerin ölçeklenmeye devam etmesine yardımcı oldu, ancak yongalar 28nm'den 7nm'ye küçüldükçe yonga üreticileri, daha küçük katmanlar gerektiren daha fazla katman işlemek zorunda kaldılar desenlerde daha hassas yerleşim.

Sorunlardan biri, katmanlar arasındaki hizalamanın yanlış yapıldığında bir “kenar yerleştirme hatasına” (EPE) yol açmasıdır. 2015 yılında Intel litografi uzmanı Yan Borodovsky, dakikalarda bunun litografinin çözemediği bir sorun olduğunu belirtti.

Seçmeli alan birikiminin daha iyi bir bahis olduğunu öne sürdü, bu yüzden IBM araştırmacıları onu incelemeye başladı.

IBM'in yeni tekniği Samsung'un EUV teknolojisinin yerini alacak

Bu, EUV litografisinin halefi olabilir, Samsung'un gelecek 7nm ve hatta 5nm yongalarına hazırladığı teknik. Bu, bizi şaşırtmamalı, çünkü IBM 2015 yılında 7 nanometre düğümünde cips üreten ilk şirketti.

IBM'in Almaden Araştırma Merkezi'nde bir araştırmacı olan Rudy Wojtecki, geleneksel üretim yöntemleriyle bunun bir alt tabakayı dirençli bir şekilde kaplamayı, direnci bir pozlama adımıyla modellemeyi, görüntüyü geliştirmeyi, inorganik bir film bırakmayı gerektireceğini söyledi. ve daha sonra desenli bir inorganik malzeme vermek için rezistifin çıkarılması.

Grup, “atomik katmanların biriktirilmesi” olarak adlandırılan ve “kendi kendine bir araya getirilen mono tabakaların” (SAM) kullanımına odaklanan, alan seçici biriktirme için üç ana yöntemden birini kullanmaktadır.

Her şey çok teknik geliyor, biliyoruz, ancak 7nm işlemciler çok uzak olmayan bilgisayarlarımıza çarptıktan sonra önümüzdeki yıllarda CPU üretiminin geleceği olacak.

Fudzilla yazı tipi