Hololens'in yeni versiyonunda yapay zeka için bir çip olacak

Birçoğunuz Microsoft'un bir süredir HoloLens'in ikinci sürümünü geliştirdiğini zaten biliyor olabilirsiniz. Bu, HPU'nun (Holografik İşlem Birimi) ikinci sürümüdür. CVPR2017 etkinliğinden yararlanarak, bu konuda daha fazla bilgi edindik.

HoloLens'in yeni versiyonunda yapay zeka için bir çip olacak

Muhtemelen bu konuda en önemli haber açıklandı. HoloLens'in yapay zeka için bir yardımcı işlemci içereceğini zaten doğruladılar. Bu, derin öğrenme sinir ağlarının (DNN'ler) uygulanmasına izin verecektir. Ayrıca, çipin farklı katman tiplerini destekleyeceği belirtildi.

AI'li HoloLens

Ayrıca etkinlik sırasında HPU'nun bu yeni sürümünün ilk prototipini göstermek istediler. Böylece zaten bu konuda bir fikrimiz olabilir. Microsoft için büyük önem taşıyan bir projedir. Şüphesiz, şu anda HoloLens için geliştirilmekte olan özelliklerde dikkate değer bir ilerlemeyi temsil etmektedir. Yapay zeka için de bir ilerlemedir.

İncelememizi okumanızı öneririz: HTC Vive Review İspanyolca

Videoda görülen el takibi gibi yeni görevler çok fazla veri ve uyarlanmış mimariler gerektirir. Bu nedenle, bu entegre ortak işlemci yaratılır. Bu da düşük tüketimdir. Ve kızılötesi kameralar gibi tüm sensörlerden aldığı bilgileri kanalize etmekten sorumlu olacaktır.

Şu anda HoloLens'in gelişi için 2019'a kadar beklememiz gerekecek. En azından Şubat ayında tartışılan buydu. Her zaman daha emin olmak için projenin ne kadar gelişmiş olduğuna bağlı olsa da. Ayrıca stratejik bir tarih olduğu yorumlanmasına rağmen, bu rakiplerin yokluğunu garanti ediyor. Önümüzdeki aylarda nelerin ortaya çıkacağını bu konuda göreceğiz.