Intel B365 yonga setine sahip anakartlar 16 Ocak'ta piyasaya sürülecek

Geçen yıl Eylül ayında Intel, H310 yongasının üretim sürecini 22nm'den 14nm'ye düşüren H310C yonga setini piyasaya sürdü. Kısa süre sonra Intel, B360'ın geliştirilmiş bir sürümü olan "yeni" bir B365 yonga seti piyasaya süreceğini duyurdu.

22nm üretilen Intel B365 anakartlar 16 Ocak'ta piyasaya sürülecek

Asya kaynaklarından çıkan en son bilgilere göre, B365 yonga setine dayanan ilk anakartlar 16 Ocak'ta piyasaya sürülecek ve 8. ve 9. nesil Intel Core işlemcileri destekleyecekti. Buradaki komik şey, yeni yonga setinin B360 gibi 14nm'de değil, 22nm'de yapılacağı ve Intel'in 14nm üretim zincirinde yaşadığı ve 10nm'deki gecikmelerle tamamen doyurduğu sorunları göstereceği..

Intel B365 ve B360

Karşılaştırmalı bir tabloda, yeni B365 yonga setinin 16 PCIe 3.0 hattı, 8 USB 3.0 bağlantı noktası, 6'ya kadar bağlantı noktası desteği ile 'eski' H270 yonga seti ile bazı benzerliklere sahip olduğu B360'a karşı Intel B365 yonga setini görebiliriz SATA ve aynı RAID yapılandırması.

B360 yonga seti ile fark, B365'de 20'ye kadar çıkan maksimum PCIe hattı sayısında, maksimum 14 USB bağlantı noktasında ve bir RAID yapılandırma olasılığında görülebilir. Ya kaybedecek olsaydı WiFi bağlantısı, Intel'in bu çipte Kablosuz-AC MAC olmadan yapmaya karar vermiş gibi görünüyor .

B365 (LGA 1151) yongasetli anakartların, piyasadaki B360 ile yavaş yavaş yerini alması bekleniyor. Sizi bilgilendireceğiz.

PCPOP yazı tipi