Mediatek helio x30, 10nm finfet'te duyuruldu

MediaTek Helio X20'nin harika bir mobil işlemci olduğu kanıtlandı, ancak Çinli firma bir kez daha iki pazar lideri Qualcomm ve Samsung'un bir adım gerisinde kaldı. Yeni MediaTek Helio X30, 10nm FinFET'te etkileyici özellikler ve gelişmiş bir üretim süreci ile en yüksek menzile girmeye çalıştığı duyuruldu.

MediaTek Helio X30: yeni Çin'in en üst düzey işlemcisinin özellikleri

MediaTek Helio X30, Çinli üreticinin en üst düzey yeni işlemcisidir ve selefine göre performans ve enerji verimliliğinde büyük bir ilerleme sağlamak için TSMC'nin gelişmiş 10nm FinFET işlemiyle üretilmiştir. MediaTek Helio X30, 2.80 GHz'de dört Cortex-A73 çekirdeğine yayılmış 10 çekirdekli bir yapılandırmaya dayanmaktadır. 2.20 GHz'de dört Cortex-A53 çekirdeği, 2.00 GHz'de iki Cortex-A35 çekirdeği, yönetmenize izin veren karmaşık bir yapılandırmadır. her durumun güç ihtiyaçlarına bağlı olarak enerjiyi herkesten daha iyi.

Her iyi işlemcinin harika grafiklere ihtiyacı var, yeni MediaTek Helio X30, Mali tasarımlarını çok daha modern bir PowerVR GT7400'e bahis yapmak için bir kenara bırakıyor ve mobil bir çip hakkında konuştuğumuzu düşünürsek çok saygın bir rakam olan 166.4 GFLOP'ları üretebiliyor. bunun gerektirdiği enerji ve ısı yayılımının sınırlamaları ile. Tüm bunlarla birlikte, yeni MediaTek yongası Snapdragon 820'den% 30'a kadar daha güçlü olmayı vaat ediyor.

Özellikleri, sanal gerçekliğe daha iyi uyum sağlamak için çok yüksek çözünürlüklü ekranlar, 40 megapiksele kadar olan kameralar, 8 GB 1600MHz LPDDR4 POP RAM ve 4G LTE Cat.12 modem (600 Mbps'ye kadar).

MediaTek Helio X30'a sahip ilk akıllı telefonlar yıl sonuna gelecek.