Ryzen 4000 ve x670 yonga setleri 2020'nin sonunda gelecek

En son bilgilere göre, Zenzen 3 tabanlı AMD işlemcilerin dördüncü nesli Ryzen 4000, 2020'nin sonlarında gelecek.

Ryzen 4000 ve X670 yonga setleri, 2020'nin sonlarında AM4 platformu için gelecekti

' Mydrivers ' raporu iki yeni nesil AMD ürünü, masaüstü bilgisayarlar için AMD Ryzen 4000 işlemci serisi ve 600 serisi yonga seti tabanlı platformdan bahsediyor.Ryzen 4000 CPU serisi merkezi Zen mimarisine sahip olacak 7nm + 'nın 3'ü geliştirildi. 7nm + EUV teknolojisi, genel transistör yoğunluğunu arttırırken Zen 3 tabanlı işlemcilerin verimliliğini artıracak, ancak Ryzen 4000 serisi işlemcilerdeki en büyük değişiklik, beklenen 3 IPC'de önemli kazanımlar, daha yüksek saat hızları ve daha fazla sayıda çekirdek için yeni bir kalıp tasarımı getirin.

AMD, masaüstü bilgisayarlar için Ryzen 4000 işlemcilerinin yanı sıra 600 serisi yonga setini de tanıtacak. Bu yeni serinin amiral gemisi, X570'in yerini alacak AMD X670 olacak. Kaynağa göre, AMD'nin X670'i AM4 soketini koruyacak ve geliştirilmiş PCIe Gen 4.0 desteğine ve daha fazla M.2, SATA ve USB 3.2 bağlantı noktası şeklinde artan G / Ç'ye sahip olacak. Kaynak, Thunderbolt 3'ü yonga setinde doğal olarak alma şansının az olduğunu ekliyor, ancak genel olarak X670'in X570 platformunu genel olarak geliştirmesi gerekiyor.

Bu çok iyi bir haber, çünkü AM4 anakartlarının, muhtemelen AM5 olan yeni anakartlara sıçramadan önce bir nesil daha Ryzen işlemciyi işleyebilmesini sağlıyor. Öte yandan, AMD'nin en başından beri vaat ettiği şeydi, bu yüzden 2017'de 2020'ye kadar AM4 için bir destek verdikleri sözü devam edecekti.

2021'den başlayarak, AMD'nin DDR5 bellek ve PCIe 5.0 arabirimi için destek eklemek için yeni bir anakart mimarisi kullanması gerekecektir.

Piyasadaki en iyi işlemciler hakkındaki kılavuzumuzu ziyaret edin

7nm + işlem düğümüne dayanan AMD, Zen 3 çekirdeği ile bazı önemli IPC iyileştirmeleri ve önemli mimari değişiklikler sunmayı hedefliyor. Zen 2, Zen 1'deki çekirdek sayısını ikiye katlayarak 64'e kadar çekirdek ve 128 iş parçacığı sunarken, Zen 3 de iyileştirilmiş düğümlere sahip daha fazla sayıda çekirdek çekerdi.

Son olarak, TSMC'nin EUV teknolojisi kullanılarak üretilen yeni 7nm + işlem düğümünün, % 20 daha fazla transistör yoğunluğu sunarken, 7nm işleminden% 10 daha fazla verimlilik sağladığı tahmin edilmektedir.

Wccftech yazı tipi