Yeni kirin 970 ve snapdragon 845'in özellikleri filtrelenmiştir

Yaklaşık bir ay önce Qualcomm'un Snapdragon 845 üzerinde çalıştığı söylentileri başladı. Biraz sonra doğrulandı ve özellikleri hakkında söylentiler başladı. Kuşkusuz, yeni işlemci için, önceki işlemlerden daha iyi performans göstereceğine dair yüksek umutlar var.

Daha güçlü işlemciler: Kirin 970 ve Snapdragon 845

Piyasada beklenen tek yeni işlemci olmasa da. Huawei'den Kirin 970 de var. Her ikisi için de büyük umutlar var. Şimdi, ilk sızıntıları bildiğimiz için şanslıyız. Her ikisinin de özellikleri sızdırıldı. Daha fazla bilmek ister misiniz?

Özellikler Kirin 970 ve Snapdragon 845

Yukarıdaki resimde her iki işlemcinin özelliklerini de görebilirsiniz. Bilgiye göre, her iki yonga da 10 nm mimari ile inşa edilecek. Farklılıklar olmasına rağmen, Qualcomm Samsung'dan LPE kullanıyor gibi görünse de, Huawei FinFET'i tercih etti.

En iyi kameralı telefonları okumanızı öneririz

Bilgiler doğruysa, Snapdragon 845'te dört Cortex A-75 ve dört Cortex A-53 çekirdeği bulunacak ve Adreno 630 GPU'ya da dayanacaktır. Her ikisinin özellikleri bize oldukça net bilgi ve umut vaat ediyor. Gerçek bilgi olup olmadığı veya tam tersine, bazı takipçilerin bir buluşu olup olmadığı görülmeye devam etmektedir. Yakında her iki işlemci hakkında daha fazla bilgi edeceğiz.

Kirin 970'in bu yılın sonunda piyasaya sürülmesi bekleniyor, büyük olasılıkla sonbaharda, ancak nihai onay beklemekteyiz. Snapdragon 845 biraz daha beklemek zorunda kalacak. Lansmanı, 2018'in başlarında, Samsung, Sony, LG ve Xiaomi'nin benimsemesi planlanıyor. Her iki işlemci hakkında daha fazla onay olduğunda, sizi her türlü haber hakkında bilgilendireceğiz. Sizce bu özellikler doğru mu?

Kaynak: Gizchina