Toshiba xs700, nand bellek 3d bics tlc ile harici bir ssd
İçindekiler:
Toshiba XS700, USB Type-C arayüzü kullanımı sayesinde çok kompakt boyutta ve yüksek aktarım hızına sahip yeni bir harici SSD depolama cihazıdır. Size bu dahinin tüm ayrıntılarını anlatıyoruz.
3D BiCS TLC NAND bellek ve Phision S11 denetleyicili Toshiba XS700
Yeni Toshiba XS700, 95 mm x 75 mm x 11 mm boyutlarında üretilmiştir ve bu da onları 2, 5 inç sabit sürücüden biraz daha büyük yapar. Üretimi için yüksek kaliteli bir alüminyum gövde kullanılmıştır ve yüksek hızda dosya aktarımı sağlayan ve tersine çevrilebilen ve kullanımı kolaylaştıran bir USB 3.1 Gen 2 USB Tip-C arayüzü yerleştirilmiştir.
SATA, M.2 NVMe ve PCIe (2018) anının en iyi SSD'leri hakkındaki yazımızı okumanızı öneririz.
İçeride, Toshiba'nın kendisi tarafından üretilen NAND 3D BiCS TLC flash bellek teknolojisi gizli, yanında, DRAM önbelleği olmayan bir Phision S11 denetleyici yerleştirilmiş ve VIA yongası kullanılarak bir SATA 6 Gbps arabirimi aracılığıyla belleğe bağlanmış Labs VL715. Toshiba XS700, okumada 530 MB / s'ye ve yazılı olarak 480 MB / s'ye kadar sıralı veri aktarım hızı sağlayabilen 240 GB kapasiteli tek bir sürümde sunulmaktadır.
Bu ayın sonunda, yaklaşık 200 $ ve üç yıl garanti ile satışa sunulması bekleniyor.
Techpowerup yazı tipiToshiba Üç Yeni 64 Katmanlı Nand Bics Bellek Tabanlı SSD Disk Ailesini Duyurdu
Toshiba, gelişmiş 64 katmanlı NAND BiCS bellek teknolojisine dayanarak üç yeni SATA ve NVMe SSD ailesi ekledi.
Toshiba bellek şirketi 96 katmanlı nand bics qlc yongalarını duyurdu
Flash teknolojisine dayalı bellek çözümleri üretiminde dünya lideri Toshiba Memory Corporation, bir numunenin geliştirildiğini duyurdu Toshiba, 96 katmanlı NAND BiCS QLC çipinin prototip örneğinin geliştirildiğini duyurdu, bu yeni teknolojinin tüm detayları .
Toshiba bellek şirketi 96 katmanlı 3d flash bellek fabrikasını açtı
Toshiba Memory Corporation ve Western Digital Corporation, son teknoloji ürünü yarı iletken üretim tesisinin açılışını kutladı Toshiba Memory, Japonya'daki yeni Fab 6 ile 96 katmanlı 3D bellek üretim kapasitesini artırıyor.
