Tsmc, 2019'un ikinci yarısında 5nm üretimine başlayacak

Intel'in 10nm sorunları devam ederken, TSMC, 2019'un ikinci yarısında 5nm düğümünün 'risk üretimine' başlama planlarını teyit ederek daha küçük düğümlere doğru ilerlemeye devam etti.

TSMC, yeni düğümün risk üretimine önümüzdeki yıl 5nm'de başlayacak

Buna ek olarak, TSMC, yeni 7nm düğümünün gelecek yıl toplam gelirinin% 20'sini temsil etmesini bekliyor ve TSMC 7nm düğümleri üretiminde öncülük ederken, öncü bir süreç düğümü için büyük bir talep gösteriyor. GlobalFoundries onları üretmeyi bıraktı.

TSMC, üretim sürecinde birden çok katman için EUV teknolojisini benimseyen 7nm FinFET 'Plus' düğümü geliştirmeyi planlarken, 5nm FinFET daha kritik katmanlar için teknolojiyi daha fazla kullanarak, çoklu desen ihtiyacını azaltır. EUV teknolojisi, 7nm seri üretim başladıktan bir süre sonra gelecekti.

7nm'ye kıyasla% 45'lik bir alan azalması tahmin ediyorlar

Bu değişiklik ayrıca 5nm'nin 7nm'ye kıyasla önemli miktarda transistör 'ölçeklendirmesi' sunmasına izin verecek ve ilk raporlar 7nm FinFET'e kıyasla% 45'lik bir alan azalması tahmin ediyor ki bu oldukça iyileşme önemli.

Bağlamsal olarak, TSMC'nin 7nm FinFET düğümü, 16nm FinFET düğümü üzerinde% 70'lik bir alan azalması sunarak, 5nm düğümünü son derece kompakt hale getirmesine rağmen, 5nm ile sağlanan enerji ve performans artışları 7nm'den azdır.

Overclock3D yazı tipi