Tsmc işlemcilerini üretmek için yapay zeka liderleriyle güçlerini birleştiriyor

HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics ve DeePhi Tech gibi Çinli AI liderleri, silikon çip üreticisi TSMC ile yeni çözümlerine büyük destek vermek için bir işbirliği anlaşması imzaladılar.

TSMC yapay zekada özel önem taşıyor

HiSilicon, Kirin 970'i entegre AI bilgi işlem yeteneklerinin yeni amiral gemisi olarak tanıttı ve Ekim 2017'nin ortasında piyasaya sürülen Huawei'nin Mate 10 ve M10 Pro akıllı telefon modellerine kabul edildi. Bu yongaların resmi üretimi ortada başladı. 2017, TSMC'nin aylık 4.000 adet 12 inç gofret kapasitesinde 10nm FinFET işlemiyle. Huawei, akıllı telefonlardaki yapay zeka özelliklerini geliştirmek için çalışıyor ve Çin akıllı telefon pazarının yüzde 40'ını yakalamak istiyor.

Tesla Motors ve AMD yapay zeka için güçlerini birleştiriyor

Cambricon Technologies , Kasım 2017'de AI özelliklerine sahip üç yeni işlemci piyasaya sürdü: düşük güçlü bilgisayar görme uygulamaları için Cambricon-1H8, daha genel uygulamalar için yüksek verimli Cambricon-1H16 ve Cambricon-1M otonom sürüş uygulamaları. Şirket kısa bir süre önce küçük ve orta ölçekli sunucular ve veri merkezleri için çıkarım uygulamalarını desteklemek üzere MLU100 AI çiplerini ve AI şirketlerinin Ar-Ge merkezlerindeki eğitim uygulamalarını desteklemek için MLU200 çiplerini tanıttı. Hepsi TSMC'nin 16nm prosesi kullanılarak üretilecek.

Horizon Robotics , Aralık ayında resmen işleme ve diğeri düşük güçlü akıllı şehir uygulamaları için iki yapay zeka işlemcisini resmen başlattı. Şirket, 2018'de Bernoulli tabanlı bir işlemci ve 2019'da Bayes tabanlı bir işlemci tanıtmayı planlıyor.

DeePhi Tech , 2018'de biri AI bulut hizmetleri ve diğeri AI terminal cihazı uygulamaları için olmak üzere iki sistem yonga setini başlatmayı planlıyor, ikincisi şirketin şirket içi geliştirilmiş Aristoteles mimarisini benimsiyor ve 28nm süreci kullanılarak üretiliyor. TSMC.

Fudzilla yazı tipi