Tsmc ve broadcom yeni nesil için 5nm cowos'u piyasaya sürdü

Gelecek düşündüğümüzden daha yakın ve 7nm bir fıkra olabilir. Bu nedenle, TSMC ve Broadcom CoWos'u başlatmak için bir araya geliyor.

7nm'den biraz daha önce 7nm evimize ulaştığında çılgınca görünüyordu. Bununla birlikte, TSMC ve Broadcom, 2, 7 TB / sn bant genişliği, daha az tüketim ve daha küçük bir form faktörü getirecek yeni nesil bir platform olan CoWos'u başlatmak için bir araya geldi. Size ayrıntıları aşağıda açıklıyoruz.

CoWos için TSMC ve Broadcom birlikte

CoWos ( Substrat Üzerine Yonga Üzerinde Yonga ), mantıksal yongaları ve DRAM'ı silikon serpiştiricisine yerleştiren bir teknolojidir. İşlemcinin boyutunu azaltabilen ve daha yüksek bir G / Ç bant genişliği elde edebilen 2.5D / 3D bir işlemdir. Bununla birlikte, üretim maliyeti normal yongalardan çok daha yüksektir, bu nedenle masaüstü bilgisayarlar için tasarlanmamış gibi görünmektedir.

Bugün, 3 Mart TSMC, endüstrinin ızgara boyutunu iki katına çıkaran boyutlara sahip ilk aracıyı (1.700mm²) desteklemek için CoWos yükseltmesinin Boradcom ile birlikte başladığını duyurdu.

Bu platform, çiplerde birden fazla mantıksal sistem barındırabiliyor ve 96 GB'a kadar HBM bellek ve 2, 7 TB / s'ye kadar bant genişliği sunuyor. Önceki CoWos neslinin sunduğu şey neredeyse üç katına çıktı. Bilgisayarın belleği ile bir karşılaştırma yaparsak, 50 ila 100 kat arasında bir artış olduğunu varsayar.

Bu nedenle, bu teknoloji yüksek performanslı hesaplama sistemlerine (süper bilgisayarlar) yönelik olacaktır. TSMC , artık 5nm proses teknolojisini desteklemeye hazır olduğunu söyledi. Broadcom'a gelince, ASIC Products Division'ın Broadcom Başkan Yardımcısı Greg Dix şunları söyledi:

CoWos platformunu geliştirmek ve 7nm ve daha ileri süreçlerde birçok tasarım zorluğunu çözmek için TSMC ile çalışmaktan memnuniyet duyuyorum.

Piyasadaki en iyi işlemcileri öneriyoruz

Sizce 2020 5nm yılı mı olacak? Bu ilerlemeyi yakında masaüstü bilgisayarlarımızda görecek miyiz?

Mydrivers yazı tipi