Tsmc 5nm talaş üretimine hazır görünüyor
İçindekiler:
Endüstri kaynaklarına göre TSMC, 2019'da 7nm ve 5nm işlem yetenekleri gerektiren, başta gelişmiş AI çözümleri olan bir ton yeni sipariş aldı. Evet, gelecek yıl için zaten 5nm'den bahsediyoruz.
TSMC, 2019 yılında 7nm ve 5nm düğümleri için büyük siparişler aldı
TSMC, akıllı telefon SoC'leri için 7nm yongaların seri üretimine başladı ve 2019'da 5nm yonga üretimine hazırlanıyor. Üretici, gelecek yıl her iki düğümle de yonga yapmaya karar verdi.
AI çözümleri daha yüksek bilgi işlem performansı ve daha düşük güç tüketimi gerektirdiğinden , AI çip şirketlerinden gelen talebin 2019'da hem 7nm hem de 5nm düğümler için diğer şirketlerden daha yüksek olması bekleniyor.. Bu nedenle TSMC, AMD, Apple ve diğer büyük şirketler için işlemci yapmanın yanı sıra çok iş yapacak.
Qualcomm ve MediaTek, geçtiğimiz günlerde 12/14 nm'lik süreci kullanan akıllı telefon yongalarını piyasaya sürerek orta ve üst orta segmentler için teklifleri geliştirme çabalarını gösteriyor.
Cep telefonu SoC sağlayıcıları akıllı telefon pazarında ve ASP'lerde bir 'yavaşlama' ile karşılaştıklarından, şimdi gelişmiş çip geliştirme ve harcamaların daha sıkı kontrolünü ele geçirme konusunda daha temkinli davranıyorlar. Kaynaklar, 5G gelmeden önce Ar-Ge olduğunu söyledi.
Tablodaki bu verilerle, ilk 5nm işlemcilerin ve grafik kartlarının 2020'de gelmesi ve 7nm'nin 2019'da ana kahramanı AMD ile hüküm sürmesi mümkün.
Tsmc gofret talaş istifleme teknolojisini açıkladı
TSMC, yongalar arasındaki küçük mesafe sayesinde iki matrisi doğrudan ve minimum veri aktarımı ile birleştirebilen Wafer-on-Gofer teknolojisini duyurdu.
Tsmc, 2019'un ikinci yarısında 5nm üretimine başlayacak
TSMC, 2019'un ikinci yarısında 5nm düğümünün 'risk üretimine' başlama planlarını doğruladı.
Tsmc 2020'de 5nm yongaların seri üretimine başlayacak
5nm üretim sürecine doğru atılım zaten devam ediyor ve seri üretimi 2020'den başlayacak.
