Intel Lakefield, 3D Foveros ile Yapılan İlk Çipi Sunuyor

Intel'in Foveros teknolojisine sahip tırnak boyutlu çipi türünün ilk örneğidir ve yeni nesil Lakefield SOC'lere güç sağlamak için kullanılacaktır. Foveros ile işlemciler yepyeni bir şekilde inşa edildi: çeşitli IP'lerin iki boyutta düzleştirilmesi değil, üç boyutta istiflenmesi.

Intel, 3D Foveros ile yapılan ilk çip Lakefield'ı sunar

Foveros, gözleme gibi daha geleneksel bir tasarıma sahip bir yongaya karşı katmanlı yonga (1 milimetre kalınlığında) üretimini arttırır. Intel'in gelişmiş Foveros paketleme teknolojisi, Intel'in teknoloji bloklarını birden fazla bellek ve G / Ç öğesiyle "karıştırmasını ve eşleştirmesini" sağlar; bunların tümü, kart boyutunu önemli ölçüde azaltmak için küçük bir fiziksel pakette bulunur. Bu şekilde tasarlanan ilk ürün, hibrit teknolojili Intel Core işlemci "Lakefield" dır.

Endüstri analisti firması Linley Group kısa süre önce Intel'in 3D Foveros istifleme teknolojisini 2019 Analistlerin Seçimi Ödülleri'nde “En İyi Teknoloji” seçti.

Lakefield ise tamamen yeni bir cips sınıfını temsil ediyor. Küçük bir alanda sınıfının en iyisi bağlantıyla optimum performans ve verimlilik dengesi sunan Lakefield'ın paket alanı yalnızca 12 x 12 milimetre ölçülerindedir. Hibrit CPU mimarisi, gerektiğinde üretkenlik performansını ve uzun ömürlü olmadığında güç verimliliği sağlamak için düşük güçlü “Tremont” çekirdeklerini ölçeklenebilir 10nm “Sunny Cove” çekirdeğiyle birleştirir. pil.

Piyasadaki en iyi işlemciler hakkındaki kılavuzumuzu ziyaret edin

Son zamanlarda, Intel Lakefield SOC ile çalışan ve üretici ile birlikte tasarlanan üç tasarım açıklandı. Ekim 2019'da Microsoft, çift ekranlı bir cihaz olan Surface Neo'yu tanıttı. Ve o ayın ilerleyen saatlerinde, geliştirici konferansında Samsung, Galaxy Book S'yi duyurdu. CES 2020'de piyasaya sürülen ve yıl ortasında çıkması beklenen, hepsi Intel'in devrim niteliğindeki bu yeni SOC'si ile Lenovo ThinkPad X1 Fold. Sizi bilgilendireceğiz.

Wccftech yazı tipi